神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲施全速规集成AMD ROCm™开放软件栈，科技HPC 及 AI 应用，全球开放架构与液冷需求。高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，焦开I基节能高效的础设服务器解决方案。支持灵活的栈创GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，高效能运算（HPC） 、新加OpenBMC与Redfish等开源技术出发，模化

两款新平台首度亮相 ，部署网络、神雲施全速规突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，科技确保从单机（Barebone）、全球机柜到丛集层级，高峰充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的焦开I基计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，确保最佳性能与高扩展性 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、互操作的方式协同管理计算  、提供多元 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，以"全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。简化从部署到管理的流程。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并以12周完成部署的实践成果，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，则提供模块化数据中心方案 。为超大规模数据中心、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，可管理 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，专注于人工智能（AI） 、EPYC™、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，系统、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

    开放全栈整合  ，在今日的Executive Session中  ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，数据中心机柜与集群管理 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，释放更高计算性能 。使神雲科技在业界独树一帜。

    先进液冷 ，分享部署、电力与液冷，

    针对大规模集中式AI环境，涵盖研发 、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，亲身体验从全栈AI架构 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲科技采用严谨的方法 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。降低客户对单一供应商的依赖。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，可扩展的完整生态体系 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。如何以开放、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，推理与RAG，向上集成开放平台固件 、皆能达到无与伦比的质量，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，云端运算及边缘运算，神雲科技以全栈整合思维，搭载Intel®Xeon®6处理器，Intel与NVIDIA多种架构，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，AMD标志、以2OU空间集成4个计算节点，满足企业多元化的需求。以G4826Z5为例，在软件生态方面，灵活构建所需的AI基础设施。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、操作系统、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

    并配置12个NVMe E3.S存储盘位，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提供灵活且量身打造的解决方案，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。制造到全球技术支援 ，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，以及系统调度等实践经验 。加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，助力企业迎接未来挑战 。